μレポート［パッケージ］〜「中国では作れない」　新モジュール技術を開発　基板使わず部品を一体化
日経マイクロデバイス　第199号　2002.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第199号（2002.1.1）
ページ数	2ページ　（全1806字）
形式	PDFファイル形式　（47kb）
雑誌掲載位置	153〜154ページ目

プリント基板システム・　イン・　パッケージ「中国では作ることができない差異化技術は何か」。こうした発想から三洋電機は新しいモジュール技術「ＩＳＢ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　Ｂｏａｒｄ）」を開発した。部品搭載基板を使わずにシステムを構成する部品を一体化できるモジュール技術である。システム技術とパッケージ技術が融合した最適な事例といえる。（朝倉　博史＝本誌）　樹脂中に半導体部品から受動…