技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜カシオなど７社　次世代パッケージ　技術開発で提携
日経マイクロデバイス　第199号　2002.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第199号（2002.1.1）
ページ数	1ページ　（全691字）
形式	PDFファイル形式　（26kb）
雑誌掲載位置	33ページ目

ウエーハ・レベルＣＳＰ研究・開発　カシオ計算機と日米欧の製造装置メーカー６社は，次世代のパッケージ技術の開発で提携した。ウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ　ｐａｃｋａｇｅ）をはじめとするウエーハ上の再配線技術やバンプ形成技術などを３００ｍｍ対応で共同開発し，最終的に業界標準の確立を目指す。ＬＳＩのパッケージ技術は今後，ウエーハ状態での加工処理が重要性を増す。このため，前工程の３００ｍｍ化に…