技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２００１」　多層基板「Ｂ２ｉｔ」の　関連技術が一堂に会す
日経マイクロデバイス　第193号　2001.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第193号（2001.7.1）
ページ数	1ページ　（全419字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	33ページ目

展示会システム・イン・パッケージ　この６月に開催された「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２００１」では，多層基板「Ｂ２ｉｔ」の関連技術を集めた特別ゾーン「Ｂ２ｉｔＴｏｗｎ」に注目が集まった。Ｂ２ｉｔは，導電ペーストで形成した突起状のバンプにより低コストと高配線密度の両立を狙う多層配線基板技術である。特別ゾーンでは合計１６社がＢ２ｉｔを使った開発事例などを紹介し，特に次の二つが注目を集めた。一つは，Ｂ２ｉｔを使…