技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜米Ｔｅｓｓｅｒａと米Ｉｎｔｅｌ　三つのＬＳＩを積層する　ＣＳＰ技術の開発で提携
日経マイクロデバイス　第193号　2001.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第193号（2001.7.1）
ページ数	1ページ　（全425字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	33ページ目

積層ＣＳＰ携帯機器提携　米Ｔｅｓｓｅｒａ，　Ｉｎｃ．と米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．は三つのＬＳＩを積層したＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ　ｐａｃｋａｇｅ）の開発で提携した。両社はこれまでも「μＢＧＡ」の共同開発で提携したが，μＢＧＡは構造が複雑な上に特殊な材料を使うため，普及が遅れてしまった。今回の提携ではＴｅｓｅｒｒａが保有するμＢＧＡの技術資産を強みに一気に巻き返しを図る。共同開発する積層ＣＳＰはμＢ…