インタビュー〜「国境超えた協力体制を構築」
日経マイクロデバイス　第193号　2001.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第193号（2001.7.1）
ページ数	2ページ　（全3066字）
形式	PDFファイル形式　（56kb）
雑誌掲載位置	12〜13ページ目

次世代露光技術の開発に必要な巨額の資金をどのように捻出するか。ＬＳＩ製造の将来を左右する課題に対して一つの解決策を見いだしたのがＥＵＶ（ｅｘｔｒｅｍｅ　ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）露光技術の開発コンソーシアムである米ＥＵＶ　ＬＬＣである。参加企業に対して将来の独占的な技術の使用権を約束することによって資金の提供を促す。この手法で国境を超えてＬＳＩメーカーや装置メーカーに協力を呼びかけるＥＵＶ　ＬＬＣの…