技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］〜ソニーと東芝が　０．１〜０．０７μｍプロセスの　共同開発を発表
日経マイクロデバイス　第192号　2001.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第192号（2001.6.1）
ページ数	1ページ　（全222字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	29ページ目

研究開発微細化露光技術　０．１〜０．０７μｍのシステムＬＳＩプロセスをソニーと東芝が共同開発すると発表した。２００２年９月までに０．１μｍ技術，２００４年３月までに０．０７μｍ技術を開発する。０．１μｍはＫｒＦエキシマ・レーザー露光，０．０７μｍはＡｒＦエキシマ・レーザー露光を前提にする。総開発費は１５０億円であり，ソニーと東芝で折半する。両社合わせて約１３０人の技術者が，東芝アドバンストマイクロ…