技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］〜トレセンティ，独Ｉｎｆｉｎｅｏｎ，　米Ｉｎｔｅｌ，着々と進む　３００ｍｍ関連施設の建設
日経マイクロデバイス　第192号　2001.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第192号（2001.6.1）
ページ数	1ページ　（全276字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	29ページ目

大口径化工場研究開発　３００ｍｍウエーハ関連の量産ラインや研究開発ラインの建設が着々と進んでいる。まずトレセンティテクノロジーズが３００ｍｍウエーハ量産ラインでの「本格的な商業量産を開始した」（同社代表取締役社長の野原壽雄氏）。続いて独Ｉｎｆｉｎｅｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　ＡＧ．がドイツのドレスデンに建設中の３００ｍｍウエーハ量産ラインで製造装置の搬入準備を整えた。米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．は…