特集１　Ｐａｒｔ４〜コスト削減に新機軸　マスク枚数を１／４へ
日経マイクロデバイス　第188号　2001.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第188号（2001.2.1）
ページ数	6ページ　（全5495字）
形式	PDFファイル形式　（119kb）
雑誌掲載位置	70〜75ページ目

低コスト化　露光　マスクＬＳＩ製造プロセスのコスト削減で新機軸の手法が登場した。これまで議論されることが少なかった技術領域を見直すことによって常識を覆す低コスト化を可能にする。この先行事例としてマスク枚数を削減する二つの技術が注目を集めている。一つは，イオン打ち込み工程にステンシル・マスクを導入し従来の露光プロセスで使うマスクを排除する技術である。もう一つは，多層配線工程に感光性の低誘電率層間絶縁…