技術レター[パッケージ&LCD]〜多層基板の工程短縮と 材料の再利用を両立できる 樹脂フィルムが登場
日経マイクロデバイス 第188号 2001.2.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第188号(2001.2.1) |
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ページ数 | 1ページ (全387字) |
形式 | PDFファイル形式 (22kb) |
雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
プリント基板樹脂低コスト化 多層プリント基板の工程短縮と基板材料の再利用を両立できる樹脂フィルム「IBUKI」を三菱樹脂とデンソーが共同開発した。従来は一度硬化すると加熱しても軟化しない熱硬化性樹脂だったため,再利用が難しかった。さらに1層ずつ回路を形成しながら基板を積み上げて多層基板を作る場合が多く,工程が長くなりやすかった。今回はガラス・クロスを使わないポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹…
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