技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜低温プロセス化した　「ＣＧ　Ｓｉｌｉｃｏｎ」を採用　シャープがパネルを初公開
日経マイクロデバイス　第188号　2001.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第188号（2001.2.1）
ページ数	1ページ　（全388字）
形式	PDFファイル形式　（22kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

ＴＦＴ低温化高速化　低温プロセスの「ＣＧ　Ｓｉｌｉｃｏｎ」技術を使ったＴＦＴ液晶パネルをシャープが初公開した。「早ければ２００２年度後半に量産を始め，２００５年には中小型パネルの大半に展開したい」（同社社長の町田勝彦氏）とする。披露したのは，いずれも透過型の２型（対角５．１ｃｍ）と７型（対角１７．８ｃｍ）で，２型が３２０×２４０画素，７型が１２８０×７６８画素である。今回のパネルのプロセス温度は６…