産業ウオッチャ 寄稿〜高密度実装と 環境問題は 日欧がリード
日経マイクロデバイス 第186号 2000.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第186号（2000.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全376字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （56kb） |
| 雑誌掲載位置 | 136ページ目 |
米国実装学会 ２０００年９月中旬から１１月初めに，米国で実装に関する展示会と会議がボストンの「ＩＭＡＰＳ（Ｔｈｅ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｎｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｓｏｃｉｅｔｙ）」をはじめ複数開かれた。主題はいずれも高密度実装技術と環境問題で，先進技術に関する発表，展示はともに日本と欧州の企業による。特にビルドアップ基板のように高密度プリント基板に関する技…
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