産業ウオッチャ 寄稿〜システム・イン・ パッケージや高密度 基板を米国で議論
日経マイクロデバイス 第186号 2000.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第186号（2000.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全716字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （56kb） |
| 雑誌掲載位置 | 135ページ目 |
米国パッケージ学会 １０月３１日〜１１月２日に米国ダラスで「６ｔｈ Ｎｅｗ ＆ Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ＆ Ａｓｓｅｍｂｌｙ」が開かれた。高密度のパッケージや基板，Ｐｂフリー関係など合計２３件の発表があった。システム・イン・パッケージ関連は２件。仏３Ｄ Ｐｌｕｓ社の「３Ｄ Ｃｕｂｅ」は，ＴＳＯＰ（ｔｈｉｎ ｓｍａｌｌ ｏｕｔ−…
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