特集 Ｐａｒｔ３〜製造技術● 混載と新材料の時代が到来
日経マイクロデバイス 第182号 2000.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第182号（2000.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4687字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （141kb） |
| 雑誌掲載位置 | 134〜137ページ目 |
東芝セミコンダクター社システムＬＳＩ事業部システムＬＳＩデバイス技術開発統括部各務正一 ＣＭＯＳのプロセス・デバイス技術は二つの点で大きな変曲点に来ている。 一つはチップ構成である。ロジックＬＳＩにとって特にメモリーの重要性が増してきた。２０００年春季第４７回応用物理学関係連合講演会で，東京大学教授の桜井貴康氏が，チップの高性能化と低消費電力化の両立のためには，チップ全体のトランジスタ数に占めるメ…
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