特集 Ｐａｒｔ３〜変曲点迎えるＬＳＩ技術 通信の時代に対応
日経マイクロデバイス 第182号 2000.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第182号（2000.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全2330字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （141kb） |
| 雑誌掲載位置 | 130〜132ページ目 |
Ｐａｒｔ３ 研究開発システムＬＳＩ 低消費電力 トランジスタＣＭＯＳ ＬＳＩの設計・製造技術が変曲点を迎えた。設計では，チップ・アーキテクチャとＣＡＤ技術，回路技術を，これまでの情報処理向けではなく，通信向けに新規に構築する。製造では，新材料の導入によるチップの性能向上と継続的な微細化の両輪でＬＳＩの進化を促す。ＬＳＩの主用途が従来のパソコン（ＰＣ）から通信機器へ移行し，チップの速度や電力に対する…
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特集 Ｐａｒｔ１〜微細化から総合力へ ＣＭＯＳ戦略を再構築
特集 Ｐａｒｔ２〜携帯と高速機器向けに 分化する技術選択
特集 Ｐａｒｔ３〜設計技術● 演算の時代から通信の時代へ
特集 Ｐａｒｔ３〜製造技術● 混載と新材料の時代が到来
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