ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜基板面積を従来比１／１６に 小型化できるビルドアップ 基板技術が登場
日経マイクロデバイス 第179号 2000.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第179号（2000.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全322字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 172ページ目 |
ビルドアップ基板小型化携帯電話 基板面積を従来比１／１６に小型化できるビルドアップ基板をソニーの子会社であるソニー根上とソニーケミカルが共同開発した。２０００年８月から試作，２００１年春から量産する。今回の基板「ＭＯＳＡＩＣ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ Ａｃｃｕｍｕｌａｔｅｄ Ｉｎｔｅｒ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）−Ｒ」はソニー根上が開発したコア基板と，ソニーケミカルが開発し…
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