ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜米ＴｅｓｓｅｒａがＣＳＰ関連で 米ＴＩとシャープを訴えた中身 「μＢＧＡ」含む広範な技術
日経マイクロデバイス 第179号 2000.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第179号（2000.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1075字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 172ページ目 |
訴訟ＣＳＰパッケージ 米Ｔｅｓｓｅｒａ， Ｉｎｃ．は，米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．（ＴＩ）とシャープがＴｅｓｓｅｒａのＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）技術に関する特許を侵害したとして米国際貿易委員会とカリフォルニア州連邦地方裁判所に提訴したと３月２８日（米国時間）に発表した。対象のＣＳＰやＯＥＭ製品の輸入差し止めを求めている。今回対象になっているＣＳＰは，ＴＩの「Ｍｉ…
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