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NewsLetter LSI(ロジック)〜トランジスタは新材料 配線は日本勢が目立った 「IEDM」のロジック関連
日経マイクロデバイス 第175号 2000.1.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第175号(2000.1.1) |
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ページ数 | 1ページ (全997字) |
形式 | PDFファイル形式 (43kb) |
雑誌掲載位置 | 158ページ目 |
トランジスタCu配線学会 トランジスタの高誘電率ゲート絶縁膜やメタル・ゲート電極の導入に関する発表が約20件と多数集まったことと,配線技術で日本勢が巻き返しを図る姿がハッキリと表れたこと。この二つが1999年12月5日〜8日に米国ワシントンD.C.で開かれた「1999 International Electron Devices Meeting(1999 IEDM)」のロジックLSI関連で目立った…
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