ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜微細化と混載対応の ２大潮流が着実に進歩した 「ＩＥＤＭ」のメモリー関連
日経マイクロデバイス 第175号 2000.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第175号（2000.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1594字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 156ページ目 |
微細化ＤＲＡＭ学会 微細化と混載対応。メモリー技術にとって，この２大潮流で着実な進歩があったことが，１９９９年１２月５日〜８日に米国ワシントンＤ．Ｃ．で開かれた「１９９９ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ Ｍｅｅｔｉｎｇ（１９９９ ＩＥＤＭ）」のメモリー関連の特徴だった（ロジック関連は本号，ｐ．１５８を，発表の詳細や他のセッションの情報はホームページ「ｈｔｔｐ：／／ｗｗ…
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