Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜インターネット時代を担う システム・レベルの 実装技術が登場
日経マイクロデバイス 第174号 1999.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第174号（1999.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全899字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （174kb） |
| 雑誌掲載位置 | 198ページ目 |
高速実装システム設計展示会パッケージ，部品搭載，プリント基板の３要素を統合し，最適化したシステム・レベルの実装技術。１９９９年１２月８日〜１０日に日本コンベンションセンター（幕張メッセ）で開かれる「’９９実装プロセステクノロジー展（ＰＲＯＴＥＣ ＪＡＰＡＮ）」では，インターネット時代を担うこうした実装技術の最新動向を見ることができる。 今後，応用機器にインターネットがつながることが前提になってくる…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全899字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜１９９９年度通期見通し ＬＳＩ，ＬＣＤとも設備投資を 上方修正しプラスに転じる
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜１０００台出荷の成功体験を 活かしたアドバンテストの メモリー・テスター戦略
Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ＰｒｅＶｉｅｗ〜ネットワーク機器向け ＬＳＩ関連の発表が続出 ＰＣ向けは減少傾向に
産業ニュース〜産業ニュース
Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜高温超電導デバイスの 集積化に道開くプロセスを 超電導工学研などが開発
