Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜高温超電導デバイスの 集積化に道開くプロセスを 超電導工学研などが開発
日経マイクロデバイス 第174号 1999.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第174号（1999.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全982字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （166kb） |
| 雑誌掲載位置 | 197ページ目 |
超電導集積化ネットワーク機器高温超電導デバイスが集積化に向けて大きく前進した。超電導工学研究所，ＮＥＣ，東芝，日立製作所は共同で，集積化できるジョセフソン接合数を従来に比べて１〜２ケタ増やすことができるプロセス技術を開発した。今回の成果によって集積化のスケジュールを２〜３年前倒しできたとする。 高温超電導デバイスは，半導体デバイスに比べて性能が１００倍高く，しかも消費電力を１／１０００に低減できる…
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