ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜スタック型ＭＣＰに 新たに５社の メーカーが賛同
日経マイクロデバイス 第174号 1999.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第174号（1999.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全276字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （219kb） |
| 雑誌掲載位置 | 192ページ目 |
積層 パッケージＣＳＰ標準化 富士通，東芝，ＮＥＣが共同で仕様を策定したスタック型ＭＣＰ（ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ ｐａｃｋａｇｅ）に新たに５社が賛同した。米Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ， Ｉｎｃ．，三洋電機，新光電気工業，セイコーエプソン，山一電機である。スタック型ＭＣＰはフラッシュ・メモリーとＳＲＡＭを積層したＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）で端子数は５６個，端子ピッチ…
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