ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ＣＳＰの普及に向けて 低コスト化に対する 取り組みが活発化
日経マイクロデバイス 第174号 1999.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第174号（1999.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全619字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （219kb） |
| 雑誌掲載位置 | 192ページ目 |
ＣＳＰ低コスト化ウエーハ・ レベルＣＳＰ ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の普及に向けた低コスト化の動きが活発化している。ＣＳＰはパッケージの小型化・高性能化を達成できる半面，コストが高いために「携帯機器への普及が遅れている」（アムコー・テクノロジー・ジャパン技術調査兼ＦＢＧＡ技術推進担当部長の上田弘孝氏）との認識が広がっている。これに対して，ＣＳＰの低コスト化に向けた具体的な取り組み…
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