ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜フリップチップ技術を 使ったＰＧＡパッケージ 米Ｉｎｔｅｌが採用
日経マイクロデバイス 第174号 1999.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第174号（1999.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全345字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （219kb） |
| 雑誌掲載位置 | 192ページ目 |
フリップチップマイクロ プロセサパッケージ 米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は，１０月２５日に発表したマイクロプロセサの一部に新型パッケージ「ＦＣ−ＰＧＡ」を採用した。このパッケージには，チップをビルドアップ基板に半田バンプで接続するフリップチップ技術と，基板にピンを立てるＰＧＡ（ｐｉｎ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）技術を組み合わせて導入した。フリップチップ技術によって多ピンでも小型化を可能にし，ＰＧＡ技術によ…
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