ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜多層配線と３００ｍｍ関連が 注目集めた 「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ９９」
日経マイクロデバイス 第170号 1999.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第170号（1999.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1063字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （58kb） |
| 雑誌掲載位置 | 190ページ目 |
製造装置Ｃｕ配線大口径化 Ｃｕ配線と低誘電率層間絶縁膜を組み合わせた多層配線，実用化を目前に控えた３００ｍｍウエーハを使ったＬＳＩ製造技術。これらが７月１２日〜１６日に米国で開かれた「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ９９」の注目を集めた（詳細はホームページ「ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｎｉｋｋｅｉｂｐ．ｃｏ．ｊｐ／ｃｙｂｅｒｄｅｖｉｃｅ」を参照）。 多層配線では，Ｃｕ配線に組み合わせる低誘電率材料「ＣＯＲＡ…
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