新製品ファイル　Ｄ０８〜ＳＷ●ウエーハを浮上させて運ぶ搬送装置
日経マイクロデバイス　第169号　1999.7.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第169号（1999.7.1）
ページ数	1ページ　（全246字）
形式	PDFファイル形式　（81kb）
雑誌掲載位置	157ページ目

（１）ウエーハを空気で浮上させてクリーン・トンネル内を運ぶ３００ｍｍウエーハ搬送装置。局所クリーン化によって，クラス１のクリーン・ルーム領域を減らせ，空調コストを従来の１／２にできる。さらに，浮上搬送などにより，搬送中のウエーハへの汚染を従来の約１／１０に低減できるとする。液晶向けガラス基板にも対応できる。（木村）（２）２０００年３月（３）約４０００万円（６モジュールの最小構成の場合）（４）渡邊商…