発想の原点〜究極の小型化と低コスト化を追求
日経マイクロデバイス 第167号 1999.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第167号（1999.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1657字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （33kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19ページ目 |
河西 純一 氏富士通ＬＳＩ事業本部ＬＳＩ実装開発部統括部長代理 われわれは，ＬＳＩをウエーハ状態のまま樹脂封止して最終工程まで組み立てる「ウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）」注）を世界で最初に開発した。この技術は，ウエーハ処理工程とパッケージ組立工程に分かれていたＬＳＩの製造工程を一体化，一貫工程に変えるものだ。この製造技術の革新によってＬＳＩの生産効率を上げられるだけで…
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