ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜松下電工がダイオキシンを 発生しない絶縁樹脂を プリント基板材に適用
日経マイクロデバイス 第167号 1999.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第167号（1999.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全226字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 174ページ目 |
松下電工は，ダイオキシンが発生しない絶縁樹脂を開発，同社のプリント基板材に適用し始める。１９９９年６月からサンプル出荷を開始し，２０００年初めに量産化する。従来のプリント基板向け樹脂には，燃焼時にダイオキシンが発生する疑いのあるＢｒ系やＣｌ系といったハロゲン系化合物が入っていた。これを今回，ハロゲン系ではないＰ系化合物に換えた。松下電工は２００１年を目標に，こうしたハロゲン系化合物の含まない樹脂…
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