ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜松下電子部品と 米Ｃａｄｅｎｃｅが「ＡＬＩＶＨ」用 ＣＡＤツールを共同開発
日経マイクロデバイス 第167号 1999.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第167号（1999.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全472字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 174ページ目 |
松下電子部品と米Ｃａｄｅｎｃｅ Ｄｅｓｉｇｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ．は，多層樹脂基板「ＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ Ｌａｙｅｒ Ｉｎｎｅｒ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）用のＣＡＤツールを共同開発することで合意した。Ｃａｄｅｎｃｅのプリント基板向けの自動配線ツール「ＳＰＥＣＣＴＲＡシリーズ」にＡＬＩＶＨ対応の機能を付加した「ＳＰＥＣＣＴＲＡ ＥＸＰＥＲＴ」をこの６月に出荷する。すでに国内の携帯電話の約６０％はＡＬ…
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