ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜１００μｍ厚のＣＳＰを 積層する３次元実装技術の 概念を提示
日経マイクロデバイス 第167号 1999.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第167号（1999.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全338字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 174ページ目 |
アトムニクス研究所は，１００μｍ厚のＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）を積層する３次元実装技術の概念を提示した。３月１７日〜１９日に開催された「第１３回エレクトロニクス実装学術講演大会」で発表した。厚さ５０μｍのポリイミド・フィルム と厚さ５０μｍのチップを接続したＣＳＰを基本構成にする。ポリイミド・フィルムはチップより一回り大きく，このはみ出た部分に半田バンプを形成する。この半田バン…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全338字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜ミヨタと米Ｄｉｓｐｌａｙｔｅｃｈが Ｓｉチップ・ベースド液晶 事業で提携
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜液晶テレビの開発を 視野に入れた発表が 相次ぐ「ＳＩＤ ’９９」
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜松下電子部品と 米Ｃａｄｅｎｃｅが「ＡＬＩＶＨ」用 ＣＡＤツールを共同開発
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜世界で初めて Ｌｉポリマー２次電池を 携帯電話に採用
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜松下電工がダイオキシンを 発生しない絶縁樹脂を プリント基板材に適用
