ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜低誘電率の層間絶縁膜や 新ＣＭＰに注目が集まった 「ＤＵＭＩＣ」と「ＣＭＰ−ＭＩＣ」
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全396字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （47kb） |
| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
低誘電率の層間絶縁膜に関する発表が１９９８年２月８日〜９日に開かれた「Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｓ ｆｏｒ ＵＬＳＩ Ｍｕｌｔｉｌｅｖｅｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（ＤＵＭＩＣ）」で，Ｃｕ配線向けのＣＭＰ（化学的機械研磨）技術の発表が２月１１日〜１２日に開かれた「Ｃｈｅｍｉｃａｌ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｍｕｌｔｉｌｅｖｅｌ Ｉｎｔｅｒｃｏ…
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