ニュースの深層〜IVIが製造データ流通フレームワーク公開 DMG森、三菱電機、ファナック、日立が協力
日経ものづくり 第775号 2019.4.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第775号(2019.4.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2409字) |
形式 | PDFファイル形式 (437kb) |
雑誌掲載位置 | 21〜22ページ目 |
製造データを流通させる仕組み「コネクテッド・インダストリーズ・オープン・フレームワーク(CIOF)」の技術仕様が公開された。CIOFは、インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブ(IVI)がDMG森精機、日立製作所、ファナック、三菱電機らと共同で開発したもの*1。異なるシステムやIoT(Internet of Things)プラットフォーム間での容易かつ安全な製造データ流通を実現する技術…
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