速報〜松下電工が新型の導電性接着材料銀ペーストやはんだの代替を視野に
日経ものづくり　第641号　2008.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第641号（2008.2.1）
ページ数	3ページ　（全2817字）
形式	PDFファイル形式　（544kb）
雑誌掲載位置	29〜31ページ目

松下電工は，接着強度や熱疲労耐性に優れる導電性接着材料（導電性ペースト）を開発した（図１，表）。チップ部品や半導体パッケージの接着剤，多層プリント基板のスルーホール向けの材料などとして使える。　新型導電性ペーストの最大の特徴は，一般的なはんだの融点（２４０〜２５０℃）よりも低温（１５０℃）で硬化すること。はんだと異なり，いったん硬化すると再溶融しない性質も持っている。　「現時点ではコスト面でかなわ…