新製品 熱設計ツール〜Ｗｅｂ上で部品モデルを作成ＥＤＡとの連携も強化
日経ものづくり 第637号 2007.10.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第637号（2007.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全368字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （778kb） |
| 雑誌掲載位置 | 163ページ目 |
ＩＴ活用熱設計ツール「ＦＬＯ／ＰＣＢ」は，回路・基板設計者向けの熱設計支援ツール。プリント配線基板（ＰＣＢ）向けの解析に特化することで，解析の知識に乏しい設計者でも容易にＰＣＢの熱流体解析ができる。新版のバージョン４．１は，Ｗｅｂ上でパッケージモデルを作成するツール「ＦＬＯＰＡＣＫ」が標準で使用可能となり，モデル作成が容易になった。作成したモデル形状の簡略化も可能で，解析時間の短縮が期待できる。Ｐ…
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