トピックス・テクノロジ 〜新興セルビック，小物部品用ホットランナ部品を発売
日経ものづくり 第553号 2000.10.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第553号（2000.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1373字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （201kb） |
| 雑誌掲載位置 | 69ページ目 |
金型メーカーの新興セルビック（本社東京）は，コネクタなどの小物エンジニアリングプラスチック（エンプラ）製電子部品のコストを下げられるホットランナ用の配管部品（マニホールド）を発売した。ホットランナは，金型のランナ部を加熱して溶融状態に保つようにしたもの。金型構造が複雑になり，金型コストは上昇するものの，通常は無駄になるランナやスプル部分に残る樹脂がなくなるため，材料コストを削減できる。これまでは…
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