トピックス・テクノロジ 〜先端材料，ハイブリッド車向け回路基板を開発
日経ものづくり 第539号 1999.8.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第539号（1999.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1920字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （145kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56〜57ページ目 |
Ｃ／Ｃコンポジット（炭素繊維強化炭素複合材料）などの製造・販売を手掛ける先端材料（本社静岡県富士市）＊は，ハイブリッド車や電気自動車向けに，電力制御回路用の放熱・支持基板「ＳＺ３００」を開発した（図１）。同基板は，炭素材料にアルミニウムを約１８質量％含浸させた複合材料。厚さ方向の熱伝導率が高く熱膨張率が低いことから，ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）など発熱量の大きい大出力トランジス…
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