Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜三菱マテリアルがＡＩ半導体向け　大型シリコンパネル、ガラスに対抗
日経エレクトロニクス　第1271号　2025.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1271号（2025.1.1）
ページ数	3ページ　（全3107字）
形式	PDFファイル形式　（667kb）
雑誌掲載位置	9〜11ページ目

三菱マテリアルは先端半導体の性能向上やコスト削減につながるシリコン（Ｓｉ）の大型パネルを開発した（図１）。人工知能（ＡＩ）向けで需要が高まっている、複数の半導体を組み合わせて１つのチップのように機能させる先端パッケージ（アドバンストパッケージ）に使える。ガラス基板などの導入を不要にできる可能性があり、先端パッケージ向け部材の競争環境を変化させるかもしれない。　現在、ＧＰＵ（画像処理半導体）などで主…