Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集２ ２０２５、半導体の未来〜ＤＲＡＭやＮＡＮＤは２０４０年も主役譲らず ３次元化の次は新材料で高速・大容量に
日経エレクトロニクス 第1270号 2024.12.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1270号（2024.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全5158字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1016kb） |
| 雑誌掲載位置 | 97〜101ページ目 |
第２部：メモリーロジック半導体とともに生成ＡＩの普及を支えるのがメモリー半導体だ。ＣＰＵ（中央演算処理装置）やＧＰＵ（画像処理半導体）とデータをやりとりし一時的な記憶を担うＤＲＡＭ、データを長期保存するＮＡＮＤ型フラッシュメモリーともに２０４０年ごろまでは主役を譲らないと予想される。ただし高速・大容量化に向け３次元化や新材料の活用が欠かせなくなる。データの記憶を担い生成ＡＩ（人工知能）の普及を支え…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「5ページ（全5158字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集２ ２０２５、半導体の未来〜２０５０、半導体の未来
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集２ ２０２５、半導体の未来〜生成ＡＩ支えるロジック半導体に転換期 ＣＦＥＴや２Ｄ半導体でムーアの法則死守
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集２ ２０２５、半導体の未来〜ＣＭＯＳを超える次世代デバイス トンネルＦＥＴやクライオＣＭＯＳに注目
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集２ ２０２５、半導体の未来〜ＡＩを超省電力に、演算処理が脳に近づく インメモリー技術で計算を効率化
Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ Ｔｒｅｎｄｓ〜ルネサス、ＡＤＡＳ向け車載ＳｏＣを一気に６製品発表 ほか
