Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 半導体製造〜ＴＳＭＣやインテル呼び込む日本の後工程資源 サムスンは横浜で捲土重来期す
日経エレクトロニクス 第1265号 2024.7.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1265号（2024.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3864字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1238kb） |
| 雑誌掲載位置 | 66〜69ページ目 |
半導体業界のビッグ３とも称される台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（サムスン電子）、米Ｉｎｔｅｌ（インテル）が半導体の後工程（パッケージング）の研究開発拠点を日本に設け、日本の部材・装置メーカーとの連携を強化している。生成ＡＩ（人工知能）向けを中心に、複数の半導体チップを組み合わせる２．５次元／３次元実装などの「先進パッケージング（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａ…
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