Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＴＯＰＰＡＮが半導体向け基板の開発強化 ガラスや有機材料でＳｉ代替へ
日経エレクトロニクス 第1265号 2024.7.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1265号（2024.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2283字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （865kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18〜19ページ目 |
ＴＯＰＰＡＮは、半導体向け基板の開発体制を強化する。ガラスや有機材料をベースとする生産効率の高い中間基板（インターポーザー）の開発を加速させ、現在主流のシリコン（Ｓｉ）インターポーザーの代替を目指す（図１）。 ２０２４年４月に、ガラスや有機材料を使ったインターポーザー及びパッケージ基板の開発センターを埼玉県の同社拠点内に新設した。円形のウエハーからしか取れないＳｉインターポーザーと異なり、ガラスや…
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