Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＦＩＣＴが割れにくいガラス基板 コアの多層化で応力分散
日経エレクトロニクス 第1265号 2024.7.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1265号（2024.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2164字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （775kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
半導体のパッケージ基板材料としてガラスが注目されている。半導体パッケージや基板を手がけるＦＩＣＴ（長野市）は、コア層のガラスを多層化した基板（マルチガラスコア基板）を開発した（図１）。実用化に向けてダイシング（切断）時に割れる課題を解決したほか、高温下の反り量や熱膨張率が抑えられることから、チップレット集積でも有利になる。多層化で割れの問題を解決 ガラス基板の実用化に向けた大きな課題の１つは、基板…
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