Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ロームと東芝がパワー半導体で生産連携 国が最大約１３００億円を支援
日経エレクトロニクス 第1260号 2024.2.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1260号（2024.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全975字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （630kb） |
| 雑誌掲載位置 | 13ページ目 |
ロームと東芝傘下の東芝デバイス＆ストレージは２０２３年１２月８日、パワー半導体の製造連携に関して共同で申請していた計画が、経済産業省に認定されたと発表した。事業総額は３８８３億円で、最大でその３分の１の１２９４億円を国が支援する。ロームが炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体、東芝デバイス＆ストレージがシリコン（Ｓｉ）パワー半導体に重点的に投資し、効率的に供給力を拡大して相互に活用する。 ＳｉＣパワー半…
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