Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜半導体装置の展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ」２３年は中国が出展者数２位に急浮上
日経エレクトロニクス 第1260号 2024.2.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1260号（2024.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全935字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （362kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19ページ目 |
半導体の業界団体ＳＥＭＩジャパンは２０２３年１２月１２日、半導体製造装置・材料の展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２３」（東京ビッグサイト、会期は２０２３年１２月１３〜１５日）の開催概要を都内で発表した（図１）。半導体産業への関心のかつてない高まりを反映し、前回の「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２２」と比べて出展者数は４割増の９６１社／団体となった。海外からは前回比３．６倍の１８７社／団体…
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