Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 沸騰、ＡＩ半導体〜ＣｉＭ（Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎ ｉｎ Ｍｅｍｏｒｙ）ってどんな技術？
日経エレクトロニクス 第1258号 2023.12.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1258号（2023.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全2984字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （582kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62〜64ページ目 |
Ｑ９Ａメモリーと演算器を一体化することで、従来の課題であるメモリーのデータ移動に使われる電力を大幅に抑えられる技術。ＡＳＩＣスタートアップの他、ＴＳＭＣやＳａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓが研究開発を進める。「演算性能の向上を妨げる主な要因は、（今や）トランジスタの集積度ではなく電力だ」。米Ｓｔａｎｆｏｒｄ ＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙのＭａｒｋ Ｈｏｒｏｗｉｔｚ氏は２０１４年の国際学会「ＩＥＥＥ Ｉ…
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