Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 沸騰、ＡＩ半導体〜日本企業によるＡＩ処理専用チップ開発動向は？
日経エレクトロニクス 第1258号 2023.12.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1258号（2023.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3097字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （785kb） |
| 雑誌掲載位置 | 59〜61ページ目 |
Ｑ８Ａ国内のスタートアップの数はまだ少ないが、電力効率に注力したＡＳＩＣを開発する企業が共通して目立つ。大規模言語モデル（ＬＬＭ）向けのＡＳＩＣでは、Ｐｒｅｆｅｒｒｅｄ ＮｅｔｗｏｒｋｓやＬｅａｐＭｉｎｄが開発を進める。日本政府がＡＩ関連の開発支援に本腰を入れ始めた。２０１９年から約１０００億円を維持していたＡＩ関連予算が、２０２４（令和６）年度概算要求額で約１６００億円と増額したからである。ＡＩ…
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