Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜車載だって２ｎｍ世代に ＳａｍｓｕｎｇとＴＳＭＣがアピール合戦
日経エレクトロニクス 第1255号 2023.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1255号（2023.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3198字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1433kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜18ページ目 |
韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（サムスン電子）と台湾ＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）が、それぞれのファウンドリー事業のプライベートイベントにおいて、車載向け最先端プロセスなどについて発表した。例えば、Ｓａｍｓｕｎｇは２ｎｍ世代のＧＡＡ（Ｇａｔｅ Ａｌｌ Ａｒｏｕｎｄ）トランジスタプロセス「ＳＦ２」を使った車載向け半導体の生産を２０２７年に始める。ＴＳＭＣは「Ｎ３ＡＥ（Ａｕｔｏ Ｅａｒｌｙ）…
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