Breakthrough 特集1 昇日のポストSiC〜離陸開始のGaNで早くも次世代研究活況 高耐圧・高周波に複数軸で挑む
日経エレクトロニクス 第1248号 2023.2.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1248号(2023.2.1) |
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ページ数 | 6ページ (全6580字) |
形式 | PDFファイル形式 (1174kb) |
雑誌掲載位置 | 57〜62ページ目 |
第3部:ポスト横型GaNパワーデバイスとしては特異な横構造を採る窒化ガリウム(GaN)。材料として類まれな特性の良さからアルミニウムとの混晶や縦型化といった幅広いデバイスの研究が活発だ。「高耐圧はSiC、低耐圧はGaN」というすみ分けはもはや通用しなくなりそうだ。車載や再生可能エネルギーといった高耐圧のアプリケーション、さらには第6世代移動通信システム(6G)を見据えた高出力の高周波デバイスが本命…
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