Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　赤外線センサー技術の基礎から応用まで〜製造外注とコスト低減を支える真空パッケージング技術
日経エレクトロニクス　第1199号　2019.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1199号（2019.1.1）
ページ数	6ページ　（全7044字）
形式	PDFファイル形式　（1466kb）
雑誌掲載位置	92〜97ページ目

第５回熱画像を撮像するサーモグラフィー（温度計測機能を持ったもの）と熱線暗視装置の用途が拡大し、遠赤外線イメージセンサーの需要は拡大基調にある。今回、増産に対応するためセンサー製造を外注する動きと、外注化と低コスト化を促す真空パッケージングについて解説する。カギを握るのは、半導体前工程によるウエハーレベルパッケージングだ。（本誌）　今回は、非冷却の遠赤外線イメージングセンサー（以下、赤外線センサー…