Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜次世代不揮発性メモリー ＩｎｔｅｌとＭｉｃｒｏｎが来年量産
日経エレクトロニクス 第1159号 2015.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1159号（2015.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2307字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （715kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
米Ｉｎｔｅｌ社と米Ｍｉｃｒｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社は２０１５年７月２８日、「１９８９年のＮＡＮＤフラッシュメモリーの登場以来、メモリー技術における２５年以上ぶりのブレークスルー」（Ｉｎｔｅｌ社）とする「３Ｄ ＸＰｏｉｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」を発表した。ＮＡＮＤフラッシュメモリーで一般的な１２８Ｇビットの容量を備えたチップも開発したとする。 想定する用途は、大量のデータを高速に処理する必要…
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