Ｔｅａｒｄｏｗｎ〜止まらないスマホの薄型化競争 ついに４ｍｍ台に突入！
日経エレクトロニクス 第1159号 2015.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1159号（2015.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全524字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1056kb） |
| 雑誌掲載位置 | 11ページ目 |
スマートフォンの薄型化が止まらない。中国メーカーはこの分野で世界をリードしており、２０１４年以降、厚さ５ｍｍ台の製品が続々とリリースされている。今回取り上げる中国ＯＰＰＯ社の「ＯＰＰＯ Ｒ５」はカメラを除いた部分の厚みが４．８５ｍｍと、ついに４ｍｍ台に突入した。 ＯＰＰＯ Ｒ５では薄型化のために、ヘッドホン端子を撤去したり、基板の片面だけに部品を搭載したりと、思い切った設計を採用している。ただし…
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