ＮＥレポート〜ＳｉＣの潜在能力を引き出す Ｃｕベースの高温接合材料
日経エレクトロニクス 第1143号 2014.9.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1143号（2014.9.15） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1999字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （500kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19〜20ページ目 |
Ｓｉパワー素子に比べて、低損失な上、２００℃を超える高温でも動作するＳｉＣパワー素子。ところが、ＳｉＣパワー素子を搭載したパワーモジュールでは、同モジュールで利用する接合材料に課題があり、高温での動作を難しくしている。信頼性が高い接合材料を利用するとコストが高く、かといって安価な接合材料を利用すると信頼性の確保が非常に難しいからだ。 この課題解決に向けて、Ｃｕベースの比較的安価で、かつ信頼性が高…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全1999字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮＥレポート〜ＡＲＭの攻勢を止められるか Ｉｎｔｅｌが「Ｃｏｒｅ Ｍ」を正式発表
ＮＥレポート〜Ｓｔａｎｆｏｒｄ大が電気分解の 新触媒、水素の生産コスト削減
ＮＥレポート〜会議の音声を話者で分類 東芝がモバイル機器向けに開発
ＮＥレポート〜“霧”で下地を傷めず高速成膜 太陽電池の変換効率１割アップ
専門メディアの視点 日経ＢＰ半導体リサーチ〜日本の車載半導体は どこまで強いのか
